功 能

• 用于SiC、GaN等高温退火活化工艺

• 满足各种真空、气氛高温退火的激活工艺

重要参数

• 最大晶圆尺寸：满足6寸以下晶圆工艺要求

• 最大载片量：50片/批

• 最高加热温度：2000℃

装卸片方式

• 立式垂直升降

• 立式真空密封系统